ICF-308-S-O-TR

ICF-308-S-O-TR

производител

Samtec, Inc.

категория на продукта

гнезда за ics, транзистори

Описание

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

Спецификации

  • серия
    iCF
  • пакет
    Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
  • състояние на част
    Active
  • Тип
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • брой позиции или щифтове (решетка)
    8 (2 x 4)
  • терена - чифтосване
    0.100" (2.54mm)
  • контактно покритие - чифтосване
    Tin
  • дебелина на контакта - чифтосване
    -
  • контактен материал - чифтосване
    Beryllium Copper
  • тип монтаж
    Surface Mount
  • Характеристика
    Open Frame
  • прекратяване на договора
    Solder
  • терен - пост
    0.100" (2.54mm)
  • контакт финал - пост
    Tin
  • контактна крайна дебелина - пост
    -
  • материал за контакт - пост
    Beryllium Copper
  • материал на корпуса
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • Работна температура
    -55°C ~ 125°C

ICF-308-S-O-TR Поискайте оферта

В наличност 12035
Количество:
Единична цена (референтна цена):
2.70000
Целева цена:
Обща сума:2.70000

Лист с данни