Спецификации

• серия
  WLSC
• пакет
  Tray
• състояние на част
  Active
• капацитет
  100 pF
• толерантност
  ±15%
• напрежение - пробив
  150 V
• esr (еквивалентно серийно съпротивление)
  50 mOhms
• esl (еквивалентна последователна индуктивност)
  50pH
• приложения
  High Stability, Vertical Silicon Cap, Wirebond
• Характеристика
  High Reliability, Low Profile
• Работна температура
  -55°C ~ 150°C
• пакет/калъф
  Nonstandard Chip
• височина
  0.005" (0.12mm)
• размер / размер
  0.010" L x 0.010" W (0.25mm x 0.25mm)