Спецификации

• серия
  -
• пакет
  Jar
• състояние на част
  Active
• Тип
  Solder Paste
• състав
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• диаметър
  -
• точка на топене
  423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
• тип поток
  No-Clean
• габарит на телта
  -
• процес
  Lead Free
• форма
  Jar, 17.64 oz (500g)
• срок на годност
  6 Months
• начало на срока на годност
  Date of Manufacture
• температура на съхранение/охлаждане
  37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)