24-6554-11

24-6554-11

производител

Aries Electronics, Inc.

категория на продукта

гнезда за ics, транзистори

Описание

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Спецификации

  • серия
    55
  • пакет
    Bulk
  • състояние на част
    Active
  • Тип
    DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • брой позиции или щифтове (решетка)
    24 (2 x 12)
  • терена - чифтосване
    0.100" (2.54mm)
  • контактно покритие - чифтосване
    Gold
  • дебелина на контакта - чифтосване
    -
  • контактен материал - чифтосване
    Beryllium Copper
  • тип монтаж
    Through Hole
  • Характеристика
    Closed Frame
  • прекратяване на договора
    Solder
  • терен - пост
    0.100" (2.54mm)
  • контакт финал - пост
    Gold
  • контактна крайна дебелина - пост
    -
  • материал за контакт - пост
    Beryllium Copper
  • материал на корпуса
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
  • Работна температура
    -

24-6554-11 Поискайте оферта

В наличност 3768
Количество:
Единична цена (референтна цена):
17.65000
Целева цена:
Обща сума:17.65000

Лист с данни